隨著人工智能技術(shù)的飛速發(fā)展，尤其是大型語言模型（LLM）的興起，對(duì)計(jì)算能力的需求呈現(xiàn)爆炸式增長。從GPT-3的1750億參數(shù)到GPT-4的1.8萬億參數(shù)，短短幾年內(nèi)模型規(guī)模增長了400多倍，對(duì)內(nèi)存帶寬和容量提出了前所未有的挑戰(zhàn)。面對(duì)AI 2.0時(shí)代的數(shù)據(jù)洪流，如何突破內(nèi)存瓶頸，成為擺在整個(gè)行業(yè)面前的關(guān)鍵難題。

在這一背景下，Rambus 宣布推出業(yè)內(nèi)首款HBM4內(nèi)存控制器IP，旨在加速下一代AI工作負(fù)載，為AI 2.0時(shí)代的算力需求提供強(qiáng)勁的內(nèi)存支持。Rambus研究員兼杰出發(fā)明家Steven Woo博士、Rambus 大中華區(qū)總經(jīng)理蘇雷先生會(huì)上接受了媒體采訪，深入解讀了HBM4控制器IP的特性、優(yōu)勢(shì)以及對(duì)AI產(chǎn)業(yè)發(fā)展的影響。

HBM4控制器IP：開啟TB級(jí)帶寬時(shí)代

在AI訓(xùn)練過程中，海量數(shù)據(jù)的快速讀寫對(duì)內(nèi)存帶寬提出了極高的要求。HBM（高帶寬內(nèi)存）憑借其創(chuàng)新的2.5D/3D堆疊架構(gòu)和高密度互連，能夠提供更高的帶寬、更低的延遲和更高的能效，成為AI訓(xùn)練硬件中不可或缺的關(guān)鍵技術(shù)。

“HBM內(nèi)存非常適用于AI訓(xùn)練、高性能計(jì)算和網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用，” Steven Woo博士表示，HBM具有非常高的帶寬和密度，遠(yuǎn)高于市面上常見的普通DRAM。

Rambus研究員兼杰出發(fā)明家Steven Woo博士

然而，HBM的演進(jìn)也面臨著巨大的挑戰(zhàn)。隨著數(shù)據(jù)傳輸速率的不斷提升，信號(hào)干擾、時(shí)序收斂以及與其他芯片的互操作性等問題日益突出。Rambus憑借其在高性能內(nèi)存架構(gòu)領(lǐng)域超過30年的經(jīng)驗(yàn)積累，以及在HBM多個(gè)代際的成功客戶實(shí)施經(jīng)驗(yàn)，致力于解決這些技術(shù)難題，持續(xù)推動(dòng)HBM技術(shù)的演進(jìn)。

當(dāng)前正處于應(yīng)用階段的HBM版本為HBM3E，JEDEC（固態(tài)技術(shù)協(xié)會(huì)，全球性標(biāo)準(zhǔn)組織）已經(jīng)制定下一代HBM4的標(biāo)準(zhǔn)，相關(guān)技術(shù)與產(chǎn)品正處于研發(fā)階段。

此次發(fā)布的HBM4控制器IP，是Rambus在HBM領(lǐng)域持續(xù)創(chuàng)新的最新成果。該控制器IP提供32個(gè)獨(dú)立通道，總數(shù)據(jù)寬度達(dá)2048位，在6.4Gbps的數(shù)據(jù)速率下，總內(nèi)存吞吐量可達(dá)1.64TB/s，比HBM3高出兩倍以上，為AI 2.0時(shí)代的海量數(shù)據(jù)處理提供了強(qiáng)有力的支持。

除了更高的帶寬，HBM4控制器IP還具備低延遲、高能效、模塊化和高度可配置等優(yōu)勢(shì)，能夠滿足不同應(yīng)用場(chǎng)景的定制化需求。此外，Rambus還提供了一系列補(bǔ)充工具，如測(cè)試平臺(tái)和驗(yàn)證IP，以及與PHY供應(yīng)商的緊密合作，確保客戶能夠輕松集成和驗(yàn)證整個(gè)解決方案，實(shí)現(xiàn)一次流片成功。

面向AI 2.0時(shí)代 攜手共建AI生態(tài)

在AI 2.0時(shí)代，多模態(tài)、更強(qiáng)的生成能力等新特性對(duì)內(nèi)存技術(shù)提出了更高的要求。Steven Woo博士認(rèn)為，AI 2.0最主要的特征就是對(duì)內(nèi)存帶寬和容量需求的劇增：“Rambus HBM4控制器可以支持新一代HBM內(nèi)存的部署，適用于最先進(jìn)的處理器，包括AI加速器、圖形處理器和高性能計(jì)算應(yīng)用。”

Rambus不僅關(guān)注當(dāng)前的市場(chǎng)需求，也著眼于未來的技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)。通過其研究機(jī)構(gòu)Rambus Labs，Rambus不斷探索如何改進(jìn)未來的人工智能內(nèi)存，包括如何提供更快的內(nèi)存、更高的容量和更好的功耗效率，以滿足AI產(chǎn)業(yè)不斷增長的需求。

談及未來的內(nèi)存技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，Steven Woo博士表示，更高的帶寬和更大的容量將是未來內(nèi)存技術(shù)發(fā)展的永恒主題，同時(shí)功耗效率的提升也是一個(gè)非常具有挑戰(zhàn)性的領(lǐng)域，需要不斷改進(jìn)。

技術(shù)是Rambus不斷創(chuàng)新和發(fā)展的基礎(chǔ)，而要推動(dòng)HBM技術(shù)的普及和應(yīng)用，離不開與產(chǎn)業(yè)鏈上下游的緊密合作。Rambus積極與晶圓代工廠、PHY供應(yīng)商以及芯片設(shè)計(jì)公司等合作伙伴攜手，共同構(gòu)建繁榮的AI生態(tài)系統(tǒng)。

通過與合作伙伴的緊密合作，Rambus不僅能夠?yàn)榭蛻籼峁┩暾腍BM子系統(tǒng)解決方案，還能夠提供全方位的技術(shù)支持，幫助客戶解決在產(chǎn)品設(shè)計(jì)、集成和驗(yàn)證過程中遇到的各種技術(shù)難題，縮短產(chǎn)品上市時(shí)間，并最終實(shí)現(xiàn)商業(yè)成功。

“我們非常注重售中和售后的服務(wù)，針對(duì)客戶的項(xiàng)目產(chǎn)品規(guī)格、配置方面我們會(huì)在技術(shù)方面給予一些最佳的建議和參考” 蘇雷先生表示，“Rambus可以幫助客戶提前規(guī)避一些技術(shù)難題，并且更加快速地推出產(chǎn)品，為客戶提供寶貴的產(chǎn)品附加值。”

Rambus 大中華區(qū)總經(jīng)理蘇雷先生

在AI 2.0時(shí)代，內(nèi)存技術(shù)的發(fā)展將直接影響著AI產(chǎn)業(yè)的未來。Rambus憑借其在高性能內(nèi)存領(lǐng)域的深厚技術(shù)積累和持續(xù)創(chuàng)新能力，以及與合作伙伴的緊密合作，將繼續(xù)引領(lǐng)HBM技術(shù)的發(fā)展，為AI 2.0時(shí)代的算力需求提供強(qiáng)勁的內(nèi)存支持，助力AI產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展。